薄膜熱應力測量系統（kSA MOS Thermal-Scan），采用多光束MOS傳感器技術！結合真空和低壓氣體保護溫腔體，溫度范圍RT~1000°C；可測量樣品曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等。

典型用戶：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學，中國計量科學研究院，中科院微系統研究所，上海光機所等、半導體和微電子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等；

同類設備
     ? 薄膜應力測試儀（kSA MOS 薄膜應力測量系統，薄膜應力計）；
     ? 薄膜殘余應力測試儀；
     ? 實時原位薄膜應力儀(kSA MOS)；

技術參數
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
     ? 變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT~1000°C；
     ? 曲率分辨率：100km；
     ? XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：up to 300mm（可選）；
     ? XY雙向掃描速度：可達20mm/s；
     ? XY雙向掃描平臺掃描步進/分辨率：2 μm ；
     ? 樣品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品；
     ? 程序化控制掃描模式：選定區域、多點線性掃描、全面積掃描；
     ? 成像功能：樣品表面2D曲率、應力成像，及3D成像分析；
     ? 測量功能：曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等；
     ? 溫度均勻度：優于±2攝氏度；

主要特點
     ? MOS多光束技術（二維激光陣列）；
     ? 變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT~1000°C；
     ? 樣品快速熱處理功能；
     ? 樣品快速冷卻處理功能；
     ? 溫度閉環控制功能，良好的溫度均勻性和精度;
     ? 實時應力VS.溫度曲線；
     ? 實時曲率VS.溫度曲線；
     ? 程序化控制掃描模式：選定區域、多點線性掃描、全面積掃描；
     ? 成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力成像分析；
     ? 測量功能：曲率、曲率半徑、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等；
     ? 氣體（氮氣、氬氣和氧氣等）Delivery系統；

實際應用