kSA MOS Ultra Scan采用非接觸 MOS（多光束光學(xué)傳感） 激光技術(shù)；不但可以對(duì)薄膜的應(yīng)力、表面曲率和翹曲進(jìn)行測(cè)量，還可對(duì)二維應(yīng)力 Mapping成像統(tǒng)計(jì)分析；同時(shí)測(cè)量應(yīng)力、曲率隨溫度變化的關(guān)系。

基于kSA MOS 技術(shù)，kSA MOS Ultra Scan使用二維激光陣列掃描繪制半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡面、玻璃、透鏡等各種拋光表面的二維曲率、翹曲度和薄膜應(yīng)力分布圖。kSA MOS Ultra Scan適用于室溫條件下測(cè)量需求，實(shí)現(xiàn)晶元全自動(dòng)2D掃描測(cè)量，同時(shí)獲得3D圖。

1.XY雙向程序控制掃描平臺(tái)掃描范圍：300mm；2m （可選）；二維應(yīng)力分析

2.掃描速度：可達(dá)20mm/s（x,y）；

3.XY雙向掃描平臺(tái)掃描步進(jìn)/分辨率：1 μm；

4.平均曲率分辨率：20km，5×10^-5 1/m (1-sigma)；

5.薄膜應(yīng)力測(cè)量范圍：3.2×10⁶到7.8×10¹⁰dynes/cm²（或者3.2×10⁵Pa to7.8×10⁹Pa）(1-sigma)；

6.應(yīng)力測(cè)量分辨率：優(yōu)于0.32MPa或1% (1-sigma);

7.應(yīng)力測(cè)量重復(fù)性：0.02MPa(1-sigma)；

8.平均曲率重復(fù)性：<5×10^-51/m (1 sigma) (1-sigma)；

9.程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、全樣品掃描；

10.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應(yīng)力成像分析；

11.測(cè)量功能：曲率、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力和翹曲等；

12.二維激光陣列測(cè)量技術(shù)：不但可以對(duì)樣品表面進(jìn)行二維曲率成像分析；而且這種設(shè)計(jì)能保證所有陣列的激光光點(diǎn)一直在同一頻率運(yùn)動(dòng)或掃描，從而有效的避免了外界振動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響，同時(shí)提高測(cè)試的分辨率；

1.14位單色CCD檢測(cè)系統(tǒng)：分辨率 3296 x 2472 pixels (8MP), 5.5μm pixel size，有效感光面積18.13mm x 13.6mm，曝光時(shí)間可控范圍10us to 26.8；

2.激光和光學(xué)系統(tǒng)：激光波長(zhǎng)660nm(可定制其他波長(zhǎng)激光器)，激光功率70mW，恒電流運(yùn)行模式，穩(wěn)定性≤2%（8小時(shí)）；帶溫控的激光控制器（出廠設(shè)定溫度25°C），溫度穩(wěn)定性<0.2°C；

3.自動(dòng)光學(xué)追蹤系統(tǒng)：當(dāng)進(jìn)行樣品測(cè)試時(shí)，用來追蹤伺服系統(tǒng)而檢測(cè)來自樣品表面反射光；

4.XY方向線性掃描樣品臺(tái)：掃描范圍300*300mm；分辨率1um；掃描速度可達(dá)20mm/sec.，軟件控制；

5.計(jì)算機(jī)、MOS數(shù)據(jù)采集和系統(tǒng)控制電路板：Windows 操作系統(tǒng)；

6.測(cè)量分析軟件：數(shù)據(jù)采集，系統(tǒng)控制，自動(dòng)激光光點(diǎn)檢測(cè)，自動(dòng)曝光時(shí)間檢測(cè)（避免由于材料表面反射率的強(qiáng)烈變化而引起檢測(cè)器過載現(xiàn)象），曲率、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力、翹曲數(shù)據(jù)采集和圖像顯示，您可以選擇陣列任意數(shù)量激光點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，分析功能：有線剖面分析、統(tǒng)計(jì)分析、等高線圖分析等，便捷的2D和3D圖像顯示和調(diào)整功能，數(shù)據(jù)ASCII輸出；

光學(xué)薄膜應(yīng)力分布圖

表面Patterned試樣應(yīng)力分布圖

樣品翹曲測(cè)量結(jié)果